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Simcenter Flotherm 2404

• Simcenter Flotherm 中的材料圖智能部件介紹
• 將材料圖智能部件用于 PCB 和IC封裝熱設(shè)計(jì)工作流程
  

Simcenter Flotherm XT 2304

• 快速、輕松地建立 PCB 熱過孔模型

很高興宣布 Simcenter Flotherm 2404 和 Simcenter Flotherm XT 2404 電子熱仿真軟件正式發(fā)布。請閱讀以下內(nèi)容，了解新版本的亮點(diǎn)。

Simcenter Flotherm 2404

Simcenter Flotherm 中的材料圖智能部件介紹材料圖是一種計(jì)算效率高且精確的方法，用于表示印刷電路板（PCB）銅和層的材料變化，以及復(fù)雜IC封裝基板和金屬化管芯的建模。材料圖文件將材料屬性表示為具有局部定義的區(qū)域，這些局部定義具有設(shè)定的熱導(dǎo)率、比熱容和密度值，以完全表示材料屬性的變化。Simcenter Flotherm 2404 電子熱仿真軟件中的材料圖智能部件利用導(dǎo)入的材料圖文件，與由數(shù)千個幾何對象組成的典型建模方法相比，能夠更快、更準(zhǔn)確地對現(xiàn)代IC封裝和PCB板進(jìn)行建模。

材料圖智能部件用于PCB和IC封裝的熱設(shè)計(jì)工作流程

快速方便地建立PCB熱過孔模型

Simcenter Flotherm XT EDA 接口增加了新的PCB熱過孔建模功能，因此您可以更輕松地探索熱管理選項(xiàng)：

• 在組件下快速添加熱過孔

• 當(dāng)轉(zhuǎn)移到Simcenter Flotherm XT時，熱過孔被創(chuàng)建為具有正交各向異性材料特性的陣列的長方體表示

如何在EDA橋中的組件下添加熱過孔

如何編輯PCB熱過孔屬性

熱過孔如何出現(xiàn)在Simcenter Flotherm XT中一旦轉(zhuǎn)移到Simcenter Flotherm XT環(huán)境，熱過孔部件就會在器件組件中創(chuàng)建。它被命名為TV-”Component Designator”。為每個介電層創(chuàng)建幾何結(jié)構(gòu)，并根據(jù)過孔區(qū)域特性計(jì)算材料的有效雙軸熱導(dǎo)率。