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產(chǎn)品中心

為什么選擇Simcenter Flotherm？
憑借超過 34 年的開發(fā)和用戶反饋，Simcenter Flotherm 是用于電子熱分析的領(lǐng)先電子冷卻仿真軟件解決方案。它縮短了IC封裝、PCB和外殼級(jí)別的開發(fā)，直至數(shù)據(jù)中心等大型系統(tǒng)的開發(fā)。

加快電子熱設(shè)計(jì)工作流程
Simcenter Flotherm 與電子開發(fā)工作流程集成，是熱工程師執(zhí)行仿真的工具，并及時(shí)提供準(zhǔn)確的結(jié)果和反饋給其他工程功能。它支持熱管理、基于仿真的決策，從早期架構(gòu)到最終熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證。這有助于縮短開發(fā)時(shí)間，還有助于消除昂貴的可靠性相關(guān)保修成本或任何后期重新設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)。
幫助工程師縮短熱分析過程的示例功能包括：創(chuàng)新的 SmartPart 技術(shù)、廣泛的庫、EDA 和 MCAD 數(shù)據(jù)處理、量身定制的穩(wěn)定求解器技術(shù)、最先進(jìn)的緊湊型熱建模技術(shù)、自動(dòng)模型校準(zhǔn)以及參數(shù)分析和優(yōu)化功能。

利用準(zhǔn)確、快速的熱分析
利用 Simcenter Flotherm 瞬時(shí)可靠的笛卡爾網(wǎng)格，適合具有 1000 多個(gè)組件、材料和功率的大型復(fù)雜電子模型。Simcenter Flotherm 網(wǎng)格劃分和求解器從一開始就設(shè)計(jì)用于處理從亞微米到米的不同長(zhǎng)度尺度。此外，基于智能 SmartPart 的對(duì)象關(guān)聯(lián)網(wǎng)格消除了在對(duì)象位置和方向更改時(shí)重新網(wǎng)格化的需要。這使您能夠更快地進(jìn)行，并專注于仿真結(jié)果和設(shè)計(jì)空間探索。

使用智能部件縮短模型創(chuàng)建時(shí)間
使用 Simcenter Flotherm 面向熱工程的界面、智能建模和庫快速構(gòu)建模型，以便進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的研究，從而支持早期熱架構(gòu)決策。使用包含特定電子組件（如散熱器、風(fēng)扇、外殼、熱管等）的

SmartParts 庫快速構(gòu)建模型。
在開發(fā)過程中整合 EDA 和機(jī)械設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的復(fù)雜性
隨著 EDA 和機(jī)械設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在開發(fā)過程中的進(jìn)展，提高模型的復(fù)雜性和保真度。您可以導(dǎo)入和預(yù)處理 CAD 數(shù)據(jù)。通過引入用于電路板布線和元件布局信息的 ECAD 數(shù)據(jù)，并以簡(jiǎn)單的方式從所有主要 EDA 軟件文件格式（如 ODB++）進(jìn)行建模，處理 EDA 復(fù)雜性。使用 EDA 橋進(jìn)行快速處理，并提供適當(dāng)?shù)慕１Ｕ娑燃?jí)別的選項(xiàng)。

Simcenter Flotherm 功能
瞬態(tài)熱分析
Simcenter Flotherm 支持電子設(shè)備和產(chǎn)品的精確瞬態(tài)分析。它能夠以亞微秒的時(shí)間尺度對(duì)瞬態(tài)事件進(jìn)行建模。您可以對(duì)各種不同的瞬態(tài)行為進(jìn)行建模，例如組件中隨時(shí)間變化的功耗和瞬態(tài)恒溫控制建模，其中模型輸入隨監(jiān)控溫度而變化。這些功能支持電力電子應(yīng)用的電源周期建模、消費(fèi)類設(shè)備工作電源模式轉(zhuǎn)換、風(fēng)扇控制冷卻以及評(píng)估功率降額和熱緩解策略。

穩(wěn)健的網(wǎng)格劃分
利用易于使用的 Simcenter Flotherm 瞬時(shí)可靠網(wǎng)格，讓您專注于散熱設(shè)計(jì)。robust structured-Cartesian方法對(duì)于典型電子器件的網(wǎng)格劃分具有穩(wěn)定性和數(shù)值效率。它進(jìn)一步定制，可快速生成網(wǎng)格，并通過本地化網(wǎng)格控制最大限度地減少求解時(shí)間，從而在需要時(shí)獲得更精細(xì)的分辨率。在基于 SmartPart 或與對(duì)象關(guān)聯(lián)的網(wǎng)格生成中，它的價(jià)值在于它會(huì)立即自動(dòng)更新，無需在連續(xù)算例中更改幾何圖形的方向或位置時(shí)進(jìn)行完全重新網(wǎng)格化。

生物軸光鏈
邊界條件無關(guān)降階模型 （BCI-ROM） 技術(shù)為電子器件的快速瞬態(tài)熱分析提供了優(yōu)勢(shì)，比全 3D CFD 快幾個(gè)數(shù)量級(jí)，同時(shí)保持了準(zhǔn)確性。Simcenter Flotherm 能夠基于傳導(dǎo)分析提取 BCI-ROM，該分析保持預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性，但在演示案例中求解速度提高了 40，000+ 倍。降階模型的“邊界條件無關(guān)”方面非常有價(jià)值，因?yàn)檫@使得BCI-ROM能夠在任何熱環(huán)境中使用，同時(shí)保持精度。BCI-ROM可以以多種格式導(dǎo)出：作為矩陣，由Mathworks Matlab Simulink等工具求解，VHDL-AMS格式用于電路仿真工具，如Siemens EDA PartQuest和Xpedition AMS，以支持電熱分析，或FMU（功能模型單元）格式，用于支持FMI功能的Simcenter Amesim和Simcenter Flomaster等1D工具中的系統(tǒng)熱建模。